2025亚洲半导体与集成电路展览会

2025年11月14日-16日深圳国际会展中心(宝安)

主办单位：

深圳市人民政府

组展单位：

振威国际会展集团

深圳振威国际会展有限公司

【展会背景】

中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）自1999年首次举办以来，已经成功举办二十六届，成果丰硕，影响广泛。作为“中国科技第一展”，高交会已经成为面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的世界级经济技术交流合作平台。

第二十七届高交会将于2025年11月14日—16日在深圳国际会展中心举办，展览面积约40万平方米。将围绕低空经济与空天、现代设施农业、智能制造与机器人、半导体与集成电路、人工智能大数据、新能源、轨道交通产业链、智能建造与未来建筑、港口产业链、市政工程产业链等领域，以市场化运作模式进一步提升展会的国际化、专业化、品牌化水平，促进科技进步、科技合作、科技运用。

【展区介绍】

半导体与集成电路是现代电子信息产业的核心，对于推动科技进步和经济发展具有重要作用。随着技术的不断进步，半导体与集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。半导体与集成电路产业不仅关乎国民经济的稳健增长，更是国家安全与国防建设的重要支柱。作为全球电子消费市场的巨头，中国凭借庞大的市场优势与无限潜力，正加速布局集成电路产业的宏伟蓝图。

第二十七届高交会将汇聚众多半导体材料、集成电路产品、设计、制造、封装测试、应用等具有影响力的参展商，完整展示集成电路产业链，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会，共商行业发展趋势，共享技术发展成果。

【展会亮点】

▶政府支持。国务院批准，深圳市政府主办，市各区鼎力协助；

▶26届历程。被誉为“中国科技第一展”；

▶名企汇聚。央企、国企、世界500强企业、跨国公司、行业龙头企业重装亮相；

▶高级别会议。两院院士、诺贝尔奖得主等行业权威专家汇聚一堂，探讨行业发展新动向；

▶商机无限。国内外500000+专业观众参会，主流采购商现场对接；

▶全面赋能。海内外全媒体渠道覆盖，提供更多价值服务增值，全面赋能贵单位品牌形象塑造及传播。

【展示范围】

1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

2、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

4、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

5.电子元器件专区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

6、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

7、第三代半导体材料专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、射频电子器件(HEMT、MMIC)等。

【部分合作展商】

中国电子（CEC）、中国稀土、华为、重投天科半导体、深南电路、华强电子、三蔚宇星裕电子、柔显科技、臻佑电子、长沙金维、紫光同创、美矽微半导体、长沙金维、杭州欧诺、善维电子、南宁泰克、珠海一微、安诺泰新材料、江西祐席、深圳市半导体与集成电路产业联盟。

【拟定同期活动】

中国集成电路封测行业技术交流会

粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛

集成电路材料高端论坛

PCB技术发展峰会

电子电路产业高峰论坛

新技术&产品（首发首秀）路演活动

【观众群体】

IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员，原材料、封装测试和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。

【往届买家】

华为、联想、富士康、龙芯中科、BOE京东方、比亚迪、小米、步步高电子、‌鸿海精密、舜宇光學、大族激光、索尼等。

【合作媒体】

【联系方式】

深圳振威国际展览有限公司

地址：深圳市宝安区福海街道信和社区宝安大道6099号星港同创汇天枢座705室

联系人：张丽华电话： 13522249621

邮件：zlh@zhenweiexpo.com